Kup nowe:
416,89 zł
DARMOWA dostawa czwartek, 2 maja. Zamów w ciągu 20 godz. 49 min
Dostępny
416,89 zł () Obejmuje wybrane opcje. Obejmuje początkową miesięczną płatność i wybrane opcje. Szczegóły
Cena
Suma częściowa
416,89 zł
Suma częściowa
Wstępny podział płatności
Koszt wysyłki, data dostawy i suma zamówienia (łącznie z podatkiem) są wyświetlone przy finalizacji zakupu.
Wysyłka z
Amazon
Wysyłka z
Amazon
Sprzedawane przez
Amazon
Sprzedawane przez
Amazon
Zwroty
Ten produkt podlega zwrotowi
Produkt podlega zwrotowi
W większości przypadków produkty wysyłane z serwisu Amazon.com można zwrócić i uzyskać pełen zwrot kosztów.
Zwroty
Ten produkt podlega zwrotowi
W większości przypadków produkty wysyłane z serwisu Amazon.com można zwrócić i uzyskać pełen zwrot kosztów.
Płatność
Bezpieczna transakcja
Twoja transakcja jest bezpieczna
Dokładamy wszelkich starań, aby zadbać o Twoje bezpieczeństwo i prywatność. Nasz system bezpieczeństwa płatności szyfruje Twoje dane podczas ich przekazywania. Nie przekazujemy danych Twojej karty kredytowej sprzedawcom zewnętrznym i nie sprzedajemy Twoich danych innym podmiotom.
Płatność
Bezpieczna transakcja
Dokładamy wszelkich starań, aby zadbać o Twoje bezpieczeństwo i prywatność. Nasz system bezpieczeństwa płatności szyfruje Twoje dane podczas ich przekazywania. Nie przekazujemy danych Twojej karty kredytowej sprzedawcom zewnętrznym i nie sprzedajemy Twoich danych innym podmiotom. Dowiedz się więcej

Reliability Physics and Engineering: Time-To-Failure Modeling Twarda oprawa – 10 stycznia 2019

4,7 4,7 z 5 gwiazdek Liczba ocen: 13

{"desktop_buybox_group_1":[{"displayPrice":"416,89 zł","priceAmount":416.89,"currencySymbol":"zł","integerValue":"416","decimalSeparator":",","fractionalValue":"89","symbolPosition":"right","hasSpace":true,"showFractionalPartIfEmpty":true,"offerListingId":"qbkI3ec8nVBOK9ta8pw4zir656e0n5L9aMDYRwttrM1nfJJ5k%2FHMsn%2BKi9Uq2UFuDE6MsNxKwnoekjBXF9fVuD3M%2F0GuutIwkrlGDNMBTgDltRkFBHJaO1gWEpYpuNEfTjTe93n3%2Brc5%2BhekJRarDAvgMrw0gVZr","locale":"pl-PL","buyingOptionType":"NEW","aapiBuyingOptionIndex":0}]}

Opcje zakupu i dodatki

This third edition textbook provides the basics of reliability physics and engineering that are needed by electrical engineers, mechanical engineers, civil engineers, biomedical engineers, materials scientists, and applied physicists to help them to build better devices/products. The information contained within should help all fields of engineering to develop better methodologies for: more reliable product designs, more reliable materials selections, and more reliable manufacturing processes― all of which should help to improve product reliability. A mathematics level through differential equations is needed. Also, a familiarity with the use of excel spreadsheets is assumed. Any needed statistical training and tools are contained within the text. While device failure is a statistical process (thus making statistics important), the emphasis of this book is clearly on the physics of failure and developing the reliability engineering tools required for product improvements during device-design and device-fabrication phases.

Opis produktu

Recenzja

“Reliability Physics and Engineering: Time-to-Failure Modeling … presents good technical insights into advance reliability physics theories and modeling, suitable for both industry and academic practitioners. The authors provide insights into the broad values and technical applications of reliability and safety engineering in this book. … Valuable as a learning tool reliability physics and modeling, its clear relevance to real-world industry practices make it useful for both academics and semiconductor industry practitioners.” (Chong Leong Gan, Life Cycle Reliability and Safety Engineering, Vol. 9, 2020)

Opis z tylnej okładki książki

This third edition textbook provides the basics of reliability physics and engineering that are needed by electrical engineers, mechanical engineers, civil engineers, biomedical engineers, materials scientists, and applied physicists to help them to build better devices/products. The information contained within should help all fields of engineering to develop better methodologies for: more reliable product designs, more reliable materials selections, and more reliable manufacturing processes― all of which should help to improve product reliability. A mathematics level through differential equations is needed. Also, a familiarity with the use of excel spreadsheets is assumed. Any needed statistical training and tools are contained within the text. While device failure is a statistical process (thus making statistics important), the emphasis of this book is clearly on the physics of failure and developing the reliability engineering tools required for product improvements during device-design and device-fabrication phases.


  • Provides a comprehensive textbook on reliability physics of semiconductors, from fundamentals to applications;
  • Explains the fundamentals of reliability physics and engineering tools for building better products;
  • Contains statistical training and tools within the text;
  • Includes new chapters on Physics of Degradation, and Resonance and Resonance-Induced Degradation.


Szczegóły produktu

  • Wydawca ‏ : ‎ Springer; Edycja 3rd ed. 2019 (10 stycznia 2019)
  • Język ‏ : ‎ Angielski
  • Twarda oprawa ‏ : ‎ 480 str.
  • ISBN-10 ‏ : ‎ 3319936824
  • ISBN-13 ‏ : ‎ 978-3319936826
  • Wymiary ‏ : ‎ 15.6 x 3.38 x 23.39 cm
  • Recenzje klientów:
    4,7 4,7 z 5 gwiazdek Liczba ocen: 13

Opinie o produkcie

4,7 na 5 gwiazdek
4,7 na 5
13 ocen globalnych

Najlepsze opinie o produkcie z Polski

0 dostępnych opinii o produkcie oraz 0 ocen/y produktu z Polski

Najlepsze opinie o produkcie

Przetłumacz wszystkie opinie na język polski
David Kehrli
5,0 z 5 gwiazdek Well explained
Opinia napisana w Stanach Zjednoczonych dnia 6 maja 2023
This information details what I needed for my project at work.
RC
5,0 z 5 gwiazdek Excellent text on this subject
Opinia napisana w Stanach Zjednoczonych dnia 29 maja 2019
Excellent text on reliability physics as it applies to all forms of engineering, but with a bit more emphasis on IC reliability. If you've ever had to contend with time-dependent dielectric breakdown (TDDB), electromigration, hot-carrier injection, negative-bias temperature instability (NBTI), etc., this will give you the fundamentals of where these mechanisms come from and how to model degradation and time-to-failure as functions of time, temperature, voltage stress, etc. The author starts with rock-bottom fundamentals rooted in thermodynamics and builds from there. Numerous real-world examples and practice problems make this one of the most approachable and digestible engineering books I have read.
Muhammad Qazi
5,0 z 5 gwiazdek An excellent book for reliability modeling
Opinia napisana w Stanach Zjednoczonych dnia 25 lutego 2020
This gives a detailed overview of mathematical modeling of different failure mechanisms and associated physics behind it. Very well written and a must have book for reliability engineers.